单晶硅片研磨用板状氧化铝
栏目:单晶硅片研磨用板状氧化铝 发布时间:2020-04-17 23:07



 
单晶硅片研磨用板状氧化铝特点和用途
特点
晶体形貌呈板状、边角形状圆滑,不易产生划痕;
粒度分布范围窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力
强,研磨后材料表面光滑。
是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料,取代
进口,国内独家生产
用途:
(1)电子行业单晶硅片的研磨、抛光。
(2)电子行业用水晶晶片的研磨抛光
(3)不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。
(4)手机金属外壳的抛光。
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